第230章 进入结丹后期（1 / 2）
当这个凸点没顶开药膜后，在两个凸点连成线的垂直面上，又一个金丹表面的凸点浮现。
同样顶着药膜往外，还是没破，不过凸起点变得更薄了。
在此凸点的背面，又一凸点产生。
这个药膜承受不住了，这个凸点也同样达到相应高度，将药膜给顶破。
顶破后，金丹好像重新获得呼吸一般。
金丹带着药膜再慢慢转动起来。
转动过程中，金丹表面又开始凸起一个个凸点，将药膜给顶破。
这样金丹获得的能量好像增加了，转动速度加快一些。
之后随着越来越多的凸点出现，药膜被顶出许多小洞。
当金丹恢复到以前的正常转速时，其表面不再泛起凸点。
此时顶破药膜的凸点就开始泛出一丝金光。
当某个凸点的金光与相邻凸点的金光相撞时，两个凸点间就形成了一条金光线。
随着越来越多的金光线产生，药膜表面就形成一个不算密实的金光网。
当光网产生后，还覆在金丹表面残破的药膜在金光照射下，慢慢融化，消失在丹田中。
等到所有药膜融化消失后，凸点上的金光缩回金丹内。
然后等了一息时间，金丹表面相邻凸点之间的地方，又开始泛起凸点。
随着凸点的不停冒出，这些凸点间隔区域也慢慢被填充。
最后一个表面不太光滑的大金丹成型。
当凸点不再产生时，所有凸点上都冒出金色丝钱，将整个金丹连通成一个光网球。
随着转动，光网球光线开始增粗，填充表面没有金光覆盖的区域。
当光线够粗，将金丹表面所有区域覆盖完后。
金丹停止转动，然后所有金光外放，射入丹田，再透过体表，印在二层木层中。
外放金光只维持了半息时间，急速内收。
然后金丹恢复正常转动，此时变成了约一个鹌鹑蛋大小的金丹。
表面圆润光滑，没有丝毫凸凹的地方。
并且金色似乎加深不少。
这一刻，云升进阶结丹后期。
收回心神，放开神识，达到两百丈。
心中一估算，结丹后期应该是六十丈，自己有神元功加持，增加两倍，再加上不停服用幽魂果，再增加了二十丈。
直接起身来到木屋外，凌空绕着山峰飞了几圈，估算着速度与体内灵力消耗。
一个时辰约一千六百里左右，体内灵力可以支撑自己连续飞行两百个时辰。
再将体内所有的法宝飞剑与护盾祭出，在空中联合演练一番。
如果火力全开，自己只能支撑一炷香时间。
重新回到木屋二层，进入珠子空间，将已有结丹后期药材置入凹坑中进行培育，连同那颗换来的当阳根种子也置于凹坑中。
千里香原材料也放入继续培育，剩下的几个凹坑中就放入幽魂果树进行培育。
在空间一角放入三千灵石，然后出了珠子，在外面等着。
云升想看看那颗当阳根能不能培育出幼苗。
三天后再进珠子空间，那颗种子已经发芽。
对照丹方描述，的确是当阳根的种子。
这下云升心中松了口气，又可以少找一味药材。
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